實(shí)驗(yàn)打孔機(jī)
實(shí)驗(yàn)打孔機(jī)
主要應(yīng)用領(lǐng)域：適用于MLCC、片式電感器、壓電陶瓷、LTCC、多層射頻模塊、多層厚膜傳感器、燃料電池、太陽能電池等的中試生產(chǎn)和研發(fā)工作。
基本參數(shù)：
型號 | HSP-M01 |
工作區(qū)范圍 | ≤160mmx160mm 以內(nèi) |
打孔厚度 | ＜2mm |
孔間距 | 120x120mm(±0.01mm) 以內(nèi) |
打孔尺寸 | 直徑3.05mm±0.005 |
設(shè)備尺寸 | 270x200x260mm(長、寬、高) |
工作條件 | *無需電源 *壓縮空氣：≥5.5 Kgf/cm2 |
說明：以上設(shè)備可按客戶要求定制。
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實(shí)驗(yàn)型疊片機(jī)
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實(shí)驗(yàn)切片機(jī)